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遇贤微电子受邀出席并围绕绿色计算产业技术趋势与创新应用进行了精彩的主题分享。 同时(shi)，还有来自绿色计算产业联盟会员单位的近200位嘉宾、Arm架构产业链核心厂商代表，包括处理器厂商、基础软件厂商、行业应用厂商、整机厂商以及金融、互联网、运营商等用户单位的资深专家齐聚一堂，围绕产业尖峰议题，分享最新技术革新，充分展现多元生态，共享思想盛宴。

遇贤微电子高级副(fu)总裁(cai)兼(jian)CTO 陈争胜在其《新国产Armv9架构高性能云原生CPU研发》主题分享中说明遇贤微电子作为国内新一轮高性能服务器CPU研发领军企业，以开放与合作的策略，在布局研发基于Armv9 架构的高端服务器CPU芯片的同时，进行了安卓云游戏、大模型推理、云存储等应用的体系架构级深度优化，受到了越来越多核心客户的认可。

在分(fen)享中，他还提到在目前的国际国内产业形势下，国产高性能CPU的研发面临居多的挑战，如核心技术资源的突破难度大、有成功量产的团队非常少等。同时对比软件产品的开发，CPU芯片开发具有产品迭代周期长、创新技术方案存活率低等固有特点。

面对这些行业挑(tiao)战(zhan)，遇贤(xian)微电(dian)子提出了构建处理器行业“耦合型”模式的建议，在芯片定义与设计阶段就同步开展应用场景确认，提高定制化设计能力，缩短迭代周期，加速行业发展。

面向(xiang)未来(lai)，遇(yu)贤微电子也将持续同(tong)各方共同(tong)打造合(he)作(zuo)共赢的产业生态圈、抢抓算力提升、引领产业趋(qu)势(shi)、赋(fu)能(neng)产业发展(zhan)，为(wei)与绿(lv)色计(ji)算(suan)技术体系完善、算力(li)经济高质量发展注入强(qiang)劲动力(li)。