为推动我国半导体(ti)(ti)行(xing)业(ye)“加速跑”，中国电(dian)子商会协同多家行(xing)业(ye)组织(zhi)和机构于2023年4月(yue)25日在苏州举办“2023中国半导体(ti)(ti)创新大会”。遇贤(xian)微(wei)电(dian)子高级副总裁彭亮受(shou)邀出(chu)席并(bing)发表主论坛演讲。
此次大会以“创新赋能 共(gong)创共(gong)赢(ying)”为主题，旨(zhi)在(zai)积极探讨市场需求及行业(ye)发(fa)展(zhan)走向，后摩尔(er)时代未(wei)来(lai)技(ji)术的(de)(de)(de)发(fa)展(zhan)趋(qu)势，以及新时期半(ban)导(dao)体企业(ye)如何(he)在(zai)创新发(fa)展(zhan)中(zhong)(zhong)脱颖而(er)出。中(zhong)(zhong)国电(dian)子商会会长王(wang)宁在(zai)主旨(zhi)演(yan)讲中(zhong)(zhong)强调了(le)(le)创新的(de)(de)(de)重要性(xing)。国际半(ban)导(dao)体产业(ye)协会全球副总(zong)裁(cai)，中(zhong)(zhong)国区总(zong)裁(cai)居龙阐述了(le)(le)“中(zhong)(zhong)国半(ban)导(dao)体发(fa)展(zhan)之道在(zai)哪里(li)”。来(lai)自紫光展(zhan)锐(rui)、芯(xin)华(hua)章等企业(ye)的(de)(de)(de)专家和领导(dao)均分享了(le)(le)在(zai)行业(ye)的(de)(de)(de)最(zui)新进展(zhan)。
遇(yu)贤微电子(zi)高级副总裁彭亮在此次半(ban)导体创(chuang)新大会(hui)的(de)主论坛演讲，以“高性能云原生CPU赋能AI 2.0”为主题。在分享(xiang)中(zhong)，他(ta)重点(dian)介绍了遇(yu)贤微电子(zi)成立近(jin)3年来，在上海、深(shen)圳、西安设(she)立研发中(zhong)心，进行服务(wu)器和(he)云计(ji)算CPU的(de)芯(xin)片研发，软(ruan)件平台设(she)计(ji)，和(he)硬件系(xi)统(tong)的(de)设(she)计(ji)，完成了第一代Arm架构CPU芯(xin)片的(de)基础工作。
遇贤(xian)微电子特别注重满足(zu)高性能(neng)云原生CPU的基(ji)本特征：
在(zai)赋能行(xing)业应(ying)用上，遇贤(xian)微电子(zi)建(jian)议基于预训练的模型(xing)，用不同的行(xing)业信息或者企业数据进行(xing)再次训练，在(zai)应(ying)用部(bu)署(shu)上可以基于真实的并发需求(qiu)，部(bu)署(shu)不同规(gui)模的AI服(fu)务器。遇贤(xian)微电子(zi)会支(zhi)持自研(yan)的CPU和多家AI加(jia)速方案的协同。
彭亮在大(da)(da)会(hui)发言中，还解释了遇贤(xian)微电子(zi)(zi)的(de)(de)(de)芯片(pian)核心思路。为客(ke)户和伙伴提供高质量高性能云计算CPU，同时为新应(ying)用(yong)和主流应(ying)用(yong)做准备，是公司(si)的(de)(de)(de)核心价(jia)值。数(shu)字基础设施(shi)建设和AI模型(xing)的(de)(de)(de)进展(zhan)，将(jiang)大(da)(da)大(da)(da)加速诸多行(xing)业(ye)采用(yong)新的(de)(de)(de)计算技术，和大(da)(da)大(da)(da)降(jiang)低(di)部署以(yi)及开发难度(du)。遇贤(xian)微电子(zi)(zi)专注大(da)(da)芯片(pian)攻关、计算行(xing)业(ye)洞察(cha)、产业(ye)链整合等方面的(de)(de)(de)优势，协助服务器公司(si)和云计算公司(si)，和千(qian)行(xing)百业(ye)的(de)(de)(de)客(ke)户一起抓住AI2.0时代的(de)(de)(de)机会(hui)。
